基于国产玻璃基板的先进封装工艺技术研发及产业化项目设计中标候选人公示

一、项目名称：基于国产玻璃基板的先进封装工艺技术研发及产业化项目设计

二、项目编号：CECOM-2024-BD03-1388

三、公示期限：2024年12月25日起至2024年12月28日止。

四、评审结果及排序

根据招标文件规定，经评标委员会审查推荐的中标候选人依次为：

第一名：世源科技工程有限公司；投标价格：1700000.00元

第二名：中电科建设发展有限公司；投标价格：1635000.00元

第三名：中国航空规划设计研究总院有限公司；投标价格：1810000.00元

五、质疑投诉

如果投标单位对中标公示有异议，可在公示期限内向招标代理单位提交书面质疑和有效的证明材料，书面质疑应由法定代表人签字并加盖单位公章。

招标代理机构：中电商务（北京）有限公司

地址：北京市海淀区复兴路17号国海广场A座14层

联系人：于铮、姜宇、刘薇薇

电话：13426389110、18515870723

邮箱：yuzh@ce-com.cn

在此，对参加本次采购活动的供应商深表感谢，希望今后继续保持合作。