【半导体项目】直接采购事前公示

一、采购项目简介

1. 采购人名称： 【深圳市振华微电子有限公司】

2. 项目编号：【CG2026040835】

3. 项目名称：【半导体】

二、采购内容及范围

1. 采购内容：材料。

2. 标段包划分：否。

3. 预算金额：151675.00元。

4. 采购合同有效期：合同签订之日起至2036年4月30日。

5. 其他：/

三、拟采用采购方式及理由：

拟采用采购方式：直接采购。

拟定供应商：成都市汉桐集成技术股份有限公司。

理由：与原采购项目相关需求一致或配套。

四、公示期限：

公示期自2026年4月28日起至2026年4月30日止，共计2个工作日。

五、异议反馈：

如有异议，请在公示期内以书面形式（需加盖公章,包括单位名称、联系人、联系方式）反馈至以下联系人。

联系人：胡盛田

联系电话：13714031297

联系邮箱：tiaobao004@zhm.com.cn

深圳市振华微电子有限公司

2026年4月28日