高新能光纤陀螺芯片事前公示
高性能光纤陀螺芯片需整合整个三轴光纤陀螺的信号处理板，支持PINFET和PD;内部包含高性能ADC和DAC，支持多种采样率，可以支持高中低档FOG整机;内部DSP core支持现有先进光纤陀螺调制解调技术;后端驱动控制接口支持现阶段各种Y波导;支持后期FOG整机校准;配套提供产品测试平台；研制周期：12个月内。
附件1:
高性能光纤陀螺芯片需整合整个三轴光纤陀螺的信号处理板，支持PINFET和PD;内部包含高性能ADC和DAC，支持多种采样率，可以支持高中低档FOG整机;内部DSP core支持现有先进光纤陀螺调制解调技术;后端驱动控制接口支持现阶段各种Y波导;支持后期FOG整机校准;配套提供产品测试平台；研制周期：12个月内。
京公网安备 11010802031939号