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半导体-XP事前公示

发布时间： 2026-05-28 19:06:47

【半导体项目】直接采购事前公示

一、采购项目简介

1. 采购人名称：【深圳市振华微电子有限公司】

2. 项目编号：【CG2026050719】

3. 项目名称：【半导体】

二、采购内容及范围

1. 采购内容：材料。

物资编码	* 物资名称	* 物资类别	* 规格型号	* 计量单位	* 采购数量(没有数量时填1)
115180089	裸芯片	0237	LM6152	只	240
115180121	裸芯片	0237	MIC49500-ADJ	只	400
115220036	裸芯片	0237	SC105S060A	只	65
115180024	裸芯片	0237	ADG408BCHIPS	只	2000
115220002	二极管裸芯片	0237	BAT54	只	2000
115110129	MOS管裸芯片	0237	IRFC7301BV	只	500
115220092	二极管裸芯片	0237	SC043S040	只	500
115180383	模拟集成电路(裸芯片)	0237	GEA124	只	10
115200040	TVS二极管(裸芯片)	0237	HR6K200AM	只	500
115180380	模拟集成电路(裸芯片)	0237	GEA2277	只	150
115220036	裸芯片	0237	SC105S060A	只	100

2. 标段包划分：否。

3. 预算金额：325810.00元。

4. 采购合同有效期：合同签订之日起至2036年5月30日。

5. 其他：/

三、拟采用采购方式及理由：

拟采用采购方式：直接采购。

拟定供应商：北京旭普科技有限公司。

理由：与原采购项目相关需求一致或配套。

四、公示期限：

公示期自2026年5月28日起至2026年5月30日止，共计2个工作日。

五、异议反馈：

如有异议，请在公示期内以书面形式（需加盖公章,包括单位名称、联系人、联系方式）反馈至以下联系人。

联系人：胡盛田

联系电话：13714031297

联系邮箱：tiaobao004@zhm.com.cn

深圳市振华微电子有限公司

2026年5月28日

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