半导体-ZHX事前公示

半导体项目】直接采购事前公示

 

一、采购项目简介

1. 采购人名称: 深圳市振华微电子有限公司

2. 项目编号:【CG2026050690

3. 项目名称半导体

、采购内容及范围

1. 采购内容:材料

物资编码

* 物资名称

* 物资类别

* 规格型号

* 计量单位

* 采购数量(没有数量时填1)

115180121

裸芯片

0237

MIC49500-ADJ

300

115180221

集成电路裸芯片

0237

ZHM1800(第三版)

500

115180221

集成电路裸芯片

0237

ZHM1800(第三版)

2000

115220102

肖特基二极管(裸芯片)

0237

SC175H060S

1000

115180164

裸芯片

0237

UC1525A

500

115220013

三极管裸芯片

0237

SC036S045A

2350

115100047

裸芯片

0237

FMMT619

2250

115110135

MOS管裸芯片

0237

UETL0106

1000

115220013

三极管裸芯片

0237

SC036S045A

500

115100047

裸芯片

0237

FMMT619

500

115110176

N沟道MOS管(裸芯片)

0237

UELC60N10ST

1000

115220013

三极管裸芯片

0237

SC036S045A

500

115100047

裸芯片

0237

FMMT619

500

2. 标段包划分:否。

3. 预算金额:354975.00

4. 采购合同有效期:合同签订之日起至2036530日。

5. 其他:/

、拟采用采购方式及理由

拟采用采购方式:直接采购。

拟定供应商:深圳市正和兴电子有限公司

理由:与原采购项目相关需求一致或配套。

、公示期限:

公示期2026528日起至2026530日止,共计2个工作日。

、异议反馈:

如有异议,请在公示期内以书面形式(需加盖公章,包括单位名称、联系人、联系方式)反馈至以下联系人。

联系人:胡盛田

联系电话:13714031297

联系邮箱:tiaobao004@zhm.com.cn

深圳市振华微电子有限公司

2026528


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