基础设施框架式维修项目公告

基础设施框架式维修采购邀请文件

一、采购编号:HW-ZG-CGYQ-202605-002

二、采购主体:成都华微电子科技股份有限公司

三、交货地点:成都市双流区双江路二段688号成都华微电子科技股份有限公司

四、采购周期:1年

五、需求时间:2026年6月15日

六、基础设施框架式维修要求:
       能够满足公司日常维修效率:
       1、相应时效;报修后5-15分钟内进行反馈。
       2、到场时效;
         (1)紧急维修:2小时内到达现在进行处置。
         (2)日常维修:报修后,次日内到达现场进行处置。
       3、问题解决:常规维修24小时内维修完成,复杂维修24小时内给出解决方案。
       4、服务质量:首次修复率≥95%,返修率≤2,维修质保≥3个月

七、报价明细:详见附件《成都华微基础设施维修清单》

八、报价要求

1、报价要求:

(1)按照附件明细分别报价(根据实际布局用料进行结算);

(2)税率要求:增值税发票,税率9%;

(3)报价请明确质保期、交货期、付款条件、起订量要求等;

(4)报价包含工位交付所产生的所有费用,包括人工费、运输费、安装费、管理费、税费等全部费用;

(5)需营业执照有效复印件。

2、报价材料均需加盖公司公章,纸质原件1份请安排同步寄出,收件地址为:方明,15184362893,成都市双流区双江路二段688号。

九、报价时间

2026年6月6日-2026年6月11日

十、联系方式

收件人:方明

联系电话:15184362893

收件地址:成都市双流区双江路二段688号

 

 

采购人:成都华微电子科技股份有限公司

2026年6月3日


上一篇中国电子系统工程第四建设有限公司,无锡盛合晶微研发仓储大楼净化间项目公告 下一篇上海大区-嘉兴晶丰项目-冷却塔-一标段项目公告