广州广芯封装基板有限公司-半导体多芯片堆叠大尺寸封装基板产品制造项目厂房建设项目项目-【Clean-pvc管道】-谈判采购公告

中国电子系统工程第二建设有限公司-广州广芯封装基板有限公司-半导体多芯片堆叠大尺寸封装基板产品制造项目厂房建设项目项目【Clean-pvc管道】将开启线上采购，请在公告要求时间内参与报名，如有问题，请联系采购工程师。

报价须知:

1、项目名称：广州广芯封装基板有限公司-半导体多芯片堆叠大尺寸封装基板产品制造项目厂房建设项目

2、项目地址：广东省广州市黄埔区知新路1321号广州广芯G5项目

3、报价需包含：13.00%增值税及运费

4、报名截止时间：2026-06-10 19:00:00

5、报名通过后可参与报价，报价资料需提供可编辑版及PDF盖章版各1份

（1）报价单（2）选型技术附件及技术偏离表（2）相关资质授权文件

6、报价公司名称需与合同签订单位名称一致

7、采购工程师：郭帅，联系方式:19975802654,邮箱:guoshuai@cetjd.com

8、报价截至时间：2026-06-10 20:00:00