半导体多芯片堆叠大尺寸封装基板产品制造项目厂房建设项目（G5）机电安装工程-【母线】-采购公告

中电二公司-半导体多芯片堆叠大尺寸封装基板产品制造项目厂房建设项目（G5）机电安装工程【母线】将开启线上采购，请在公告要求时间内参与报名，如有问题，请联系采购工程师。

报价须知:

1、项目名称:半导体多芯片堆叠大尺寸封装基板产品制造项目厂房建设项目（G5）机电安装工程

2、项目地址:广东省广州市黄埔区知新路1321号广州广芯G5项目

3、报价需包含:13.00%增值税及运费

4、报名截止时间：2026-06-16 10:00:00

5、报名通过后可参与报价，报价资料需提供可编辑版及PDF盖章版各1份

（1）报价单（2）选型技术附件及技术偏离表（2）相关资质授权文件

6、报价公司名称需与合同签订单位名称一致

7、采购工程师:秦梓倩，联系方式:15544703868,邮箱:qinziqian@cetjd.com

8、报价截至时间:2026-06-16 10:00:00

9、报名资质：提供营业执照和代理授权书