【成都鸿辰光子半导体科技有限公司芯片研发生产基地一期项目】直接采购事前公示

一、采购项目简介

1. 采购人名称： 【中国电子系统工程第二建设有限公司】

2. 项目编号：【2026080027】

3. 项目名称：【成都鸿辰光子半导体科技有限公司芯片研发生产基地一期项目】

二、采购内容及范围

1. 采购内容：桩基工程专业分包。

2. 标段包划分：1个标段。

3. 预算金额：730万元。

4. 采购合同有效期：合同签订之日起至2027年4月30日。

5. 其他：无。

三、拟采用采购方式及理由：

拟采用采购方式：直接采购。

拟定供应商：四川精玉琢建设工程有限公司。

理由：潜在供应商为客户指定合作方。

四、公示期限：

公示期自2026年9月1日起至2026年9月2日止，共计2个工作日。

五、异议反馈：

如有异议，请在公示期内以书面形式（需加盖公章,包括单位名称、联系人、联系方式）反馈至以下联系人。

联系人：仇淼

联系电话：18352555779

联系邮箱：610207295@qq.com

中国电子系统工程第二建设有限公司

2026年9月1日