中国电子系统工程第三建设有限公司,厦门中航3.3期项目,金属软接项目公告

中国电子系统工程第三建设有限公司,厦门中航3.3期项目,金属软接已开启线上询比价,请您在报价时间截止前上传报价,如有问题,请联系采购工程师
报价须知:
1、项目名称:中国电子系统工程第三建设有限公司,厦门中航3.3期项目,金属软接
2、项目地址:厦门市翔安区内厝片区民安大道与锦田路交叉口东南侧
3、报价需包含:13%增值税及运费
4、报价资料需提供可编辑版及PDF盖章版各1份 (1)报价单 (2)选型技术附件及技术偏离表 (3)相关资质授权文件
5、报价公司名称需与合同签订单位名称一致
6、采购工程师:宋庆全,联系方式:17736251759,邮箱:songqingquan@cestc.cn
7、技术工程师:石忠祥,联系方式:17693397397,邮箱:shizhongxiang@cese3.com
8、报价截至时间:2026-09-18 11:00

上一篇中部大区-南通捷捷扩充-洁净装修项目公告 下一篇中国电子系统工程第二建设有限公司,安徽华润金蟾药业有限公司年度零星改造项目包,橡塑保温,保温管外壳项目公告