广州广芯封装基板有限公司-半导体多芯片堆叠大尺寸封装基板产品制造项目厂房建设项目（G5）机电安装工程项目-【电动阀】-采购公告

中国电子系统工程第二建设有限公司,广州广芯封装基板有限公司-半导体多芯片堆叠大尺寸封装基板产品制造项目厂房建设项目（G5）机电安装工程项目【电动阀】已开启线上询比价，请您在报价时间截止前上传报价，如有问题，请联系采购工程师

报价须知：
1、项目名称：中国电子系统工程第二建设有限公司,广州广芯封装基板有限公司-半导体多芯片堆叠大尺寸封装基板产品制造项目厂房建设项目（G5）机电安装工程项目

2、项目地址：广东省广州市黄埔区知新路1321号广州广芯G5项目

3、报价需包含：13%增值税及运费

4、报价资料需提供可编辑版及PDF盖章版各1份 （1）报价单 （2）选型技术附件及技术偏离表 （3）相关资质授权文件

5、报价公司名称需与合同签订单位名称一致

6、采购工程师：秦梓倩，联系方式：15544703868，邮箱：qinziqian@cetjd.com

7、技术工程师：李卓喜，联系方式：18320407109，邮箱：763500272@qq.com

8、报名截至时间：2026-06-04 17:00:00

9、报价截至时间：2026-06-05 09:00:00

10、报名资质提供营业执照以及代理授权或项目授权