合肥强一半导体探针卡研发及制造项目设计-5包(精装修设计)变更公告


项目名称:合肥强一半导体探针卡研发及制造项目设计-5包(精装修设计)

本项目精装修设计标段报价截止时间调整为2026年8月4日17点。

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