广州广芯封装基板有限公司-半导体多芯片堆叠大尺寸封装基板产品制造项目厂房建设项目（G5）机电安装工程项目-【电动阀】-采购结果公告

采购单位：中国电子系统工程第二建设有限公司

项目名称：广州广芯封装基板有限公司-半导体多芯片堆叠大尺寸封装基板产品制造项目厂房建设项目（G5）机电安装工程项目

项目所在地：广东省广州市黄埔区知新路1321号广州广芯G5项目

包名称：中国电子系统工程第二建设有限公司,广州广芯封装基板有限公司-半导体多芯片堆叠大尺寸封装基板产品制造项目厂房建设项目（G5）机电安装工程

公示截至日期：1天（2026.6.22-2026.6.23）

推荐成交人信息：

说明：本通知不视为贵我双方已建立合同关系，具体以双方最终签订的书面合同为准。