中国电子系统工程第二建设有限公司,成都鸿辰光子半导体一期项目,主体结构-一标段成交公告
成都鸿辰光子半导体科技有限公司芯片研发生产基地一期项目-【主体结构一标段】-中标候选人公示
采购单位：中国电子系统工程第二建设有限公司
项目名称：成都鸿辰光子半导体科技有限公司芯片研发生产基地一期项目
项目所在地：四川省成都市双流区青栏路以南、邵家街以东、王家堰街以西
包名称：主体结构一标段
公示截至日期： 1天
推荐成交人信息：
序号 | 供应商名称 | |
1 | 南通正轩建筑劳务有限公司 | |
说明：本通知不视为贵我双方已建立合同关系，具体以双方最终签订的书面合同为准。
京公网安备 11010802031939号