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（MBE）工艺化合物半导体外延晶片产业化项目施工总承包,压铸铝高架地板中标候选人公示

发布时间： 2026-10-15 19:43:36

中国电子系统工程第二建设有限公司,新磊半导体科技（苏州）股份有限公司-分子束外延（MBE）工艺化合物半导体外延晶片产业化项目施工总承包,压铸铝高架地板

推荐惠亚科技（苏州）有限公司成交