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建筑总承包事业部-成都鸿辰光子半导体科技有限公司芯片研发生产基地一期项目-防水保温（土建）成交公告

发布时间： 2026-10-23 09:43:49

建筑总承包事业部-成都鸿辰光子半导体科技有限公司芯片研发生产基地一期项目-防水保温（土建）成交公告

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